有接触过五金弹片产品的朋友们应该有听过芯片封测弹片这一款产品，那么你知道它是用来干嘛的嘛？现在就来为你介绍一下：

该类弹片的主要作用是在对芯片完成封装后，封装厂会对芯片产品的可靠性及产品质量进行检测来查看是否符合客户标准，质检主要检测封装芯片的可用性以及封装芯片的质量和性能，而可靠性则是对封装的可靠性相关参数的测试，此时便会使用到封测弹片。

 芯片封测弹片

因为芯片封测过程中弹片需要频繁的工作，所以各封测厂对芯片封测弹片生产都有一定的要求，一般标准为如下：弹片寿命:20万次；抗堵塞次数:10000次以上；阳性率:0.05mmMax；垂直度:0.05mmMax；直线度:10毫米基准面，0.05毫米最大值。

由于该类弹片一般是有着高寿命要求的，我们可以在原材料上入手，通过选择合适的材料，也可以用表面处理的方式来增加弹片的使用寿命。